제품 정보 / Products

Grinding Center

SGP series

  • SHIBA R&D 오리지널 기능
  • 가공 부하 검지 기능을 탑재
  • 미세공구의 절손방지, 고부가가치 제품의 보호, 공구의 내구도 관리가 가능

가공부하 검지 테이블

DLT

  • SHIBA R&D 오리지널 기능
  • 가공중에 가공부하를 모니터링 합니다.
  • 비정상적인 부하를 검지하면 상황에 따른 동작을 선택합니다.

전용기

  • 리퀘스트에 따라 설계·제작해 드립니다.

SGP series 란?

SHIBA R&D가 제안하는 "가공불량을 제로로 만드는"
그라인딩 머신입니다.

MACHINE 機械
低コスト

저비용

동등한 장치와 비교해서 저비용, 시대에 맞는 도입비용을 실현

短納期

짧은 납기

속도가 가치를 낳는 시대에 대응, 도입까지 최단 3개월의 짧은 납기

多彩なラインナップ

다채로운 라인업

니즈에 맞춘 최적의 장치를 제안하고, 커스터마이즈 요구에 대응

加工負荷

아주 작은 가공부하를 수치화·제어하는 기술을 탑재

실시간으로 가공부하를 수치화하고, 정격 부하의 가공이라도 공구의 키레아지를 모니터할 수 있기 때문에 "공구의 파손방지" "고부가가치제품의 보호"가 가능
다년간 기른 "가공기술·노하우" 집약해 "다양한 어플리케이션"과 함께 "다채로운 라인업의 가공기"를 제공
고객의 니즈에 맞는 생산에 최적인 "소형~대형"의 장치를 제안
도입·가동까지 최단 3개월! 빨라지는 시대의 니즈에 응하겠습니다

DLT 란?

가공중인 공구나 워크에 걸리는 부하를
실시간 검지.
테이블 설치형 가공부하 피드백 장치

DLT

3D AR DATA

(MOBILE CAMERA)
QR code

(PC)
https://x.gd/dlt_shibagiken

가공부하를 수치화하는 기술

금속, 세라믹, 반도체 실리콘, 석영유리 등의 소재에 드릴을 사용하여 홀을 뚫는 경우, 지금까지는 가공에 따른 드릴의 열화로 홀 정밀도가 저하되거나 작업이 중단되어, 경우에 따라서는 공구·소재를 파기하지 않을 수 없는 문제가 발생하는 경우가 있었습니다.
이에 대해 SHIBA R&D 는 드릴 등의 열화를 자동적으로 검지, 교환하는 시스템을 개발하였습니다.
난이도가 높은 홀 드릴링 가공에서 높은 정밀도와 높은 작업효율을 실현하였습니다.
내구도의 편차 범위를 설정하고, 경험치가 아닌 실제 측정으로 공구·재료를 보호합니다.

    - 장점 -

  • 수율 향상
  • 가공속도 UP
  • 품질 안정화
  • 최적화 가공조건 도출
  • 실제 가동률 분석

가공중에 가공부하를 모니터링 합니다.
비정상적인 부하를 검지하면 상황에 따른 동작을 선택합니다.

공구의 키레아지를 감시

위험한 부하를 검지

  • 자동 공구 교환
  • 가공조건 변경
  • 알람 출력·장치의 안전 정지
  • 드레싱 etc

액션

당사는 가공 부하를 수치화하는 기술을 20년 이상 축적해 왔습니다.

【 기기 구성 】
머시닝 센터 탑재 예

기존 가공기에 장착할 수 있습니다.

3D AR DATA

(MOBILE CAMERA)
QR code

(PC)
https://x.gd/dlt_shibagiken

DLT150

초미세 부하

정격
Fz ±100N
Fx , Fy ±100N
Tz ±7.5Nm
최소 검출 부하
±0.01N (DC)
소재 세팅 부 치수
가로
150mm
세로
150mm
높이
45mm
보호 등급
IP
66

DLT150

미세 부하

정격
Fz ±300N
Fx , Fy ±150N
Tz ±11.25Nm
최소 검출 부하
±0.04N (DC)
소재 세팅 부 치수
가로
150mm
세로
150mm
높이
50mm
보호 등급
IP
66

DLT300

표준형

정격
Fz ±3000N
Fx , Fy ±1500N
Tz ±225Nm
최소 검출 부하
±0.3N (DC)
소재 세팅 부 치수
가로
300mm
세로
300mm
높이
80mm
보호 등급
IP
66

※고객의 요청에 따라 사이즈·대응부하를 설계·제작합니다.

전용 가공기 엔지니어링

납품한 기계 예

  • ・소경(Small Hole)초고속 가공기(신상품)
  • ・액정, PDP, FED 등 FPD용 대형 유리 기판 절단, 모따기 가공기
    (고속 에어 부상 반송, 가공시 유량 1ℓ 이하의 특수가공법, 인 프로세스 세척 기능, 기타)
  • ・반력 검지식 심공(Deep hole)가공기(가공 깊이: 2000mm이상의 실적 있음)
  • ・석영 포토마스크 모따기 가공기, 단면 경면 연마기
  • ・특수 가공 도구, 연마 도구, 부대 설비의 판매
  • ・강도 UP를 위한 엣지 연마기
  • ・기타 다수