Grinding Center
가공부하 검지 테이블
동등한 장치와 비교해서 저비용, 시대에 맞는 도입비용을 실현
속도가 가치를 낳는 시대에 대응, 도입까지 최단 3개월의 짧은 납기
니즈에 맞춘 최적의 장치를 제안하고, 커스터마이즈 요구에 대응
실시간으로 가공부하를 수치화하고, 정격 부하의 가공이라도 공구의 키레아지를 모니터할 수 있기 때문에 "공구의 파손방지" "고부가가치제품의 보호"가 가능
다년간 기른 "가공기술·노하우" 집약해 "다양한 어플리케이션"과 함께 "다채로운 라인업의 가공기"를 제공
고객의 니즈에 맞는 생산에 최적인 "소형~대형"의 장치를 제안
도입·가동까지 최단 3개월! 빨라지는 시대의 니즈에 응하겠습니다
금속, 세라믹, 반도체 실리콘, 석영유리 등의 소재에 드릴을 사용하여 홀을 뚫는 경우, 지금까지는 가공에 따른 드릴의 열화로 홀 정밀도가 저하되거나 작업이 중단되어, 경우에 따라서는 공구·소재를 파기하지 않을 수 없는 문제가 발생하는 경우가 있었습니다.
이에 대해 SHIBA R&D 는 드릴 등의 열화를 자동적으로 검지, 교환하는 시스템을 개발하였습니다.
난이도가 높은 홀 드릴링 가공에서 높은 정밀도와 높은 작업효율을 실현하였습니다.
내구도의 편차 범위를 설정하고, 경험치가 아닌 실제 측정으로 공구·재료를 보호합니다.
공구의 키레아지를 감시
위험한 부하를 검지
액션
※고객의 요청에 따라 사이즈·대응부하를 설계·제작합니다.