기술 소개 / Technology Introduction
SHIBA R&D의 가공기술은 다양한 부품과 기술에
도입되어 있습니다.
※가공 예
- ・높은 수율
- ・0.06mm~ 미세홀 가공
- ・데미지리스 가공
- ・홀 지름 Φ0.06× 깊이 0.6mm(Si)
- ・홀 지름 Φ1.0×깊이 50mm(Al2O3)
- ・홀 지름 Φ0.4×깊이 30mm(Si)
- ・홀 지름 Φ0.5×깊이 13mm(SiC)
공헌 분야
PC / 스마트폰 등
자동운전
IOT
데이터 센터
※가공 예
- ・고정밀 홀 지름 Φ15× 길이 2000mm의 가공에서 홀 직선도 0.1mm이하
- ・높은 종횡비 길이 L/홀 지름 D=450
- ・데미지리스 가공
- ・합성 석영 외경 Φ40, Φ170× 길이 300mm, 1000mm
- ・1~100개소 - 홀 드릴링 가공
- ・홀 지름 Φ1.5~Φ16 관통 홀 가공
- ・홀 내면 경면 연마 가공
공헌 분야
차세대 대용량 통신용 광섬유
※가공 예
- ・초고부가가치품: 높은 수율
- ・경량화 가공: 데미지리스 가공
- ・가공 범위: 최대 가공 직경 1800mm , 중량 3t
- ・액정 제조 설비 부품
- ・항공우주 관련 부품
- ・대형 망원경 관련 부품
공헌 분야
항공우주 관련
액정 제조장치 부품
대형 망원경
(광학부품)