技术介绍 / Technology Introduction

芝技研的加工技术被用
于各种零部件和技术中

※加工范例

小径孔加工 テキストイメージ
小径孔加工 イメージ画像

技术特点

  • ・高成品率
  • ・0.06mm～极小孔加工
  • ・无损加工

技术示例

  • ・孔径Φ0.06 × 深度0.6mm（Si）
  • ・孔径Φ1.0 × 深度50mm（Al2O3）
  • ・孔径Φ0.4 × 深度30mm（Si）
  • ・孔径Φ0.5 × 深度13mm（SiC）

贡献领域

PC / スマホなど

电脑 / 智能手机等

自動運転

自动驾驶

IOT

物联网

データセンター

数据中心

※加工范例

深孔加工 テキストイメージ
深孔加工 イメージ画像

技术特点

  • ・高精度 孔径Φ15×长度2000mm的加工孔径直线度低于0.1mm
  • ・高孔深直径比 长度L/孔径D=450
  • ・无损加工

技术示例

  • ・合成石英外径Φ40～Φ170×长度300mm～1000mm
  • ・1～100处-开孔
  • ・孔径Φ1.5～Φ16的通孔加工
  • ・孔内壁镜面研磨加工

贡献领域

光ファイバー

新一代大容量通信光纤

※加工范例

大型光学部品加工 テキストイメージ
大型光学部品加工 イメージ画像

3D AR DATA

（MOBILE CAMERA）
QR code

（PC）
https://x.gd/k_shibagiken

技术特点

  • ・超高附加价值品：高成品率
  • ・轻量化加工：无损加工
  • ・加工范围：最大加工外径1800mm，重量3t

应用示例

  • ・液晶制造设备关联部品
  • ・航空航天相关零部件
  • ・大型望远镜相关零部件

贡献领域

航空宇宙関連

航空航天领域

液晶製造装置部品

液晶制造设备零部件

大型望遠鏡（光学部品）

大型望远镜
（光学零部件）