受託加工

小径穴加工

小径穴加工 技術特長

φ0.06等の極小径穴加工が可能です。例：当社のシリコン（Si)の極小径加工は高度な加工技術によりダメージが少ない加工が可能となり品質が安定・向上します。

小径穴加工 技術例

材料	穴径	深さ
Si	Φ0.06	0.6mm
Si	Φ0.4	30mm
Alumina	Φ1.0	50mm
SiC	Φ0.5	13mm

小径穴加工

小径穴加工 応用例

ドライエッチング用 Si・SiC 部品

当社は主にSi部材の半導体ドライエッチング装置用部品のチャンバー内に装着する円盤状の電極板等の消耗部品を提供しております。

製品概要

素材：単結晶シリコン（Si）
加工スペック
外径：Φ280～480
板厚：10～30㎜
穴径：Φ0.3～Φ0.8貫
通加工穴数：3000箇所

小径穴加工 貢献分野

深穴加工

深穴加工 技術特長

当社の深穴加工の最大の特徴は例）穴径φ15×深さ2000㎜まで加工が可能であり、高精度の技術で穴の真直度は0.1㎜以下にコントロールができ尚且つダメージレス加工であり品質が安定します。高アスペクト比で高精度の加工が実現可能です。

深穴加工 技術例

深穴加工技術概要 >>> 穴内面の鏡面研磨も可能です

穴内壁面の鏡面研磨が可能です。
素材：石英ガラス（合成）
加工スペック
素材外径： Φ40～Φ200
素材長さ：300㎜～1500㎜
穴加工数：1～100 箇所
穴加工径：Φ1.5～Φ42 貫通穴加工
穴内壁研磨： Φ1.5～Φ20 ×長さ800㎜穴内面鏡面研磨

深穴加工

深穴加工 貢献分野

大型光学部品加工

大型光学部品加工 技術特長

当社の大型光学部品、加工技術特長は、大口径の高付加価値部材（ガラス・セラミックス）に対してダメージレス加工技術により極限までの軽量化加工と尚且つ高歩留まりが実現可能となります。
加工可能の最大範囲は直径Φ1800mm , 重量 3ｔまで可能です。

大型光学部品加工 技術例

大型光学部品加工

大型光学部品加工 貢献分野

その他の素材加工 SiC , Al₂O₃等の加工ができます。

SiC加工 技術例

特長　>>>　CVD-SiC , Si-SiC 等

当社はシリコン（Si）だけではなく、SiCとAl₂O₃等の素材も加工が可能です。
小径加工の穴径はΦ0.3 ～Φ0.6（精度 ±0.01 ㎜）であり、小径加工の深さは13mmまで加工可能。その他再生部品の加工技術開発や半導体製造装置の大型部品等も加工可能でありお客様のニーズにお応えします。