受託加工

小径孔加工

小径孔加工 技術特長

1. 高歩留まり
2. 0.06㎜〜極小径孔加工
3. ダメージレス加工

小径孔加工 技術例

加工例

• 孔径Φ0.06× 深さ 0.6 ㎜（Si）
• 孔径Φ0.4× 深さ 30㎜（Si）
• 孔径Φ1.0× 深さ50㎜（Alumina）
• 孔径Φ0.5× 深さ13㎜（SiC）

小径孔加工

小径孔加工 応用例

ドライエッチング用 Si・SiC 部品

1. 6,8,12 インチ用消耗部品
2. OEM 認定工場

製品概要

材料	単結晶Si外径Φ280～Φ480×厚みt10㎜～
孔明け加工	500～3000ヵ所 孔径Φ0.3～Φ0.5貫通孔加工

小径孔加工 貢献分野

深孔加工

深孔加工 技術特長

1. 高精度　＞　例︓孔径Φ15× 長さ 2000㎜の加工で孔直線度0.1㎜以下
2. 高アスペクト比　＞　長さ L / 孔径 D=450
3. ダメージレス加工

深孔加工 技術例

深孔加工技術概要 >>> 孔内面の鏡面研磨も可能です

材料	合成石英外径 Φ40～Φ200×長さ300㎜～1500㎜
	1～100 箇所 - 孔明け加工 孔径Φ1.5～Φ42 貫通孔加工 / 孔径Φ1.5～Φ20 孔内面鏡面研磨加工

深孔加工

深孔加工 貢献分野

大型光学部品加工

大型光学部品加工 技術特長

1. 超高付加価値品︓高歩留まり
2. 軽量化加工︓ダメージレス加工
3. 加工範囲︓最大直径Φ1800mm , 重量 3ｔ

大型光学部品加工 技術例

大型光学部品加工

大型光学部品加工 貢献分野

その他の素材加工 SiC , Al₂O₃等の加工ができます。

SiC加工 技術例

特長　>>>　CVD-SiC , Si-SiC 等

• 小径加工孔径︓Φ0.3 ～Φ0.6（精度 ±0.01 ㎜）
• 小径加工深さ︓～ 13 ㎜
• 再生部品の加工技術開発
• 半導体製造装置の大型部品加工